惠州智能仓储升级：缠绕膜抗穿刺+自粘性技术助力自动化包装

1. ​​惠州电子元件包装痛点​​
• ​​案例​​：某电路板厂因运输划伤年损失超50万元
  改进方案：添加凯夫拉纤维层（抗穿刺强度≥180N），通过ISO 2234标准测试。

1. ​​自粘性技术突破​​
• 采用VLDPE自粘母粒（粘性值≥1.5N/cm），无需胶水即可紧密贴合。
• 智能仓储系统联动：膜内植入RFID芯片，自动记录缠绕时间与操作工号。

1. ​​成本优化方案​​
• 预拉伸缠绕膜（拉伸率200%）节省材料用量30%，适配ABB机械臂作业。
• 膜宽900mm适配标准托盘，减少人工调整耗时。

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